靶材的加工工艺需根据材质特性进行选择：Al、Cu、Ti、AuSn 等金属及合金多采用熔炼 - 压延法；Cr、Nb₂O₅等难熔材料常用热等静压烧结法 (HIP)；部分陶瓷靶材采用热压法 (HP) 或真空热压法 (VHP)；而 ITO 等粉末冶金类靶材则主要采用冷等静压 + 烧结法(CIP+Sintering) 工艺。

在完成靶材基体的精密制备后，还需通过专业的贴合工艺将靶材与背板牢固结合，我们会根据靶材与背板的材质组合匹配差异化的贴合方法，确保两者结合界面无缺陷。由于贴合质量直接决定了靶材溅射过程中的导热效率和最终镀膜的均匀性与稳定性，因此高精度、高可靠性的贴合技术是溅射靶材制造全流程中至关重要的核心环节。

技术团队来源：我司的技术团队主要来自于韩国，日本，台湾等区域，每个贴合工程师拥有近20年的贴合经验。贴合技术传承40多年。

我司早期便成功研发出在贴合主原料铟中添加纳米金属粉体以提高贴合强度及熔点的工艺。这样使得产品不会轻易氧化，不易剥离。

2015年10月，我们成功把管靶贴合的长度达到了3100mm。我司也是最早成功研发出8.5G的管靶贴合工艺的公司。并在同年，我司ITO大尺寸陶瓷靶材（1200mm）的贴合获得了京东方认证。