ターゲットの加工プロセスは材質の特性に応じて選択する必要があります。Al、Cu、Ti、AuSn などの金属及び合金には主に溶解・圧延法が採用され；Cr、Nb₂O₅などの高融点材料には熱間等方圧加圧焼結法 (HIP) が一般的に使用され；一部のセラミックターゲットには熱間プレス法 (HP) または真空熱間プレス法 (VHP) が適用され；ITO などの粉末冶金系ターゲットには主に冷間等方圧加圧＋焼結法 (CIP + 焼結) が採用されています。

ターゲット基材の精密な作製が完了した後、専門的なボンディングプロセスによりターゲットをバッキングプレートに強固に接合する必要があります。当社はターゲットとバッキングプレートの材質の組み合わせに応じて異なるボンディング方法を選定し、両者の接合界面に欠陥がないことを確保します。ボンディング品質はターゲットのスパッタリングプロセスにおける熱伝導効率、並びに最終的な成膜の均一性と安定性を直接決定するため、高精度かつ高信頼性のボンディング技術はスパッタリングターゲット製造の全工程において極めて重要な中核的な工程です。

技術チームの由来:当社の技術チームは主に韓国、日本、中国台湾地域から来ており、各ボンディングエンジニアは約 20 年のボンディング経験を有しています。ボンディング技術は 40 年以上にわたり継承されています。

当社は早い段階で、ボンディングの主原料であるインジウムにナノ金属粉末を添加してボンディング強度と融点を向上させるプロセスを開発に成功しました。これにより、製品が酸化しにくく、剥離しにくくなります。 2015 年 10 月、当社はロータリーターゲットのボンディング長さを 3100mm に達成しました。また、第 8.5 世代 (8.5G) ロータリーターゲットのボンディングプロセスを開発に成功した最初の企業の一つでもあります。同年、当社の大型 ITO セラミックターゲット (1200mm) のボンディングは BOE (京東方) の認証を取得しました。