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会社概要

蘇州テクノテック光電材料有限公司

蘇州テクノテック光電材料有限公司は蘇州市ナノ新材料協会の会員単位です。2014 年 7 月に設立。同年、日本ファインテックの中国工場を買収し、テクノファインは業界初のボンディング会社であり、50 年以上の歴史を有しています。


蘇州テクノテックは日本テクノファインの全てのターゲット製造技術とボンディング技術を継承し、先進的な管理システムを導入したことで、新設された我が社が直接ハイエンドターゲット製造及びボンディング分野の先進的な企業の仲間入りを果たしました。


当社は半導体チップ材料の研究開発に専念しており、半導体チップに使用される高純度硫化物ターゲット、高純度セラミックターゲット及び高純度合金(スカンジウムアルミニウム合金など)ターゲットを相次いで開発しました。


当社の主力製品は半導体ターゲット及びターゲットボンディングであり、半導体チップなどの分野におけるターゲット及びボンディング応用の国内空白を埋め、海外から輸入される高純度ターゲットの国産化代替を実現することを目指しています。


ブロードコムのグローバルサプライチェーンに正式に組み込まれ、AlSc ターゲットの供給に参加しているほか、スカイワークスにもターゲットを供給し、アップルチップの製造に使用されています。


30 件以上の知的財産権を保有しており、そのうち発明特許は 3 件です。SGS が発行する ISO9001 品質マネジメントシステム認証、ISO14001 環境マネジメントシステム認証、ハイテク企業認定、BOE(京東方)サプライヤー認証、日本車載電子システム認証、及び島津製作所グローバルサプライチェーンシステム認証を相次いで取得しました。


2017 年に蘇州工業園区リーディングエンタープライズの称号を受賞しました。10 年連続で、アプライドマテリアルズ、ブロードコム、スカイワークス、京セラ、島津製作所、キオクシアなど 10 社以上の世界 500 強の半導体最終顧客に高性能・高純度材料を提供してきました。

  • 2014
    創立
  • 50
    歴史を持つボンディング技術
  • 80 %
    顧客が世界500強企業
企業文化

ユーザーに信頼される安定した戦略的パートナーを目指しております

ビジョン

世界のハイエンドスパッタリングターゲット分野において、顧客が最も信頼し選択する長期的な戦略パートナーとなること。

ミッション

コア技術の難関突破に注力し、極めて信頼性の高いハイエンドスパッタリングターゲットと材料ソリューションを提供し、顧客と共に産業の未来を築き上げること。

価値観

果敢に前進、革新的に開拓

(会社)沿革

私たちは確実に一歩一歩進み成長してまいります

2025
ターゲット材の最終需要市場の開拓に力を入れ、日本の自動車産業・半導体産業への製品導入を成功させる。
2024
日本国内顧客の要望に応え、株式会社めっき膜科技を設立。
2023
日本光学市場への供給を開始、製品用途は顕微鏡から航空宇宙分野まで拡大。
2022
日本のターゲットメーカーである T 社・K 社への供給を開始。
2021
第三者を通じ、A 社向け高純度タンタル(5N)・銅(6N)ターゲットの大量生産及び供給を開始。
2020
島津製作所へアルミニウムターゲットの供給を開始。
2019
第三者仲介を通じ、インド宇宙研究機関(ISRO)へ新型ターゲットの供給を開始。
2018
ユミコアへニオブ(Nb)ターゲット・シリコン(Si)ターゲットの供給を開始。第三者を通じ、シンクロンへ新型ターゲットの供給を開始。
2017
第三者企業を通じ、AGC へ自動車向けターゲット材の供給を開始。SN 社へターゲット材の供給を開始。
2016
ドイツ太陽光発電向けシリコンターゲットを供給。
2015
試作生産を開始。BOE 接合認証を取得。第三者仲介を通じ、パナソニックへターゲット接合業務を提供。アバゴへターゲット接合サービスを正式に提供開始。
2014
7月:会社設立 7月~12月:事業運営準備期間

2025

2024

2023

2022

2021

2020

2019

2018

2017

2016

2015

2014

表彰状

力強く前進するとともに革新に取り組みます

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