蘇州テクノテック光電材料有限公司は蘇州市ナノ新材料協会の会員単位です。2014 年 7 月に設立。同年、日本ファインテックの中国工場を買収し、テクノファインは業界初のボンディング会社であり、50 年以上の歴史を有しています。
蘇州テクノテックは日本テクノファインの全てのターゲット製造技術とボンディング技術を継承し、先進的な管理システムを導入したことで、新設された我が社が直接ハイエンドターゲット製造及びボンディング分野の先進的な企業の仲間入りを果たしました。
当社は半導体チップ材料の研究開発に専念しており、半導体チップに使用される高純度硫化物ターゲット、高純度セラミックターゲット及び高純度合金(スカンジウムアルミニウム合金など)ターゲットを相次いで開発しました。
当社の主力製品は半導体ターゲット及びターゲットボンディングであり、半導体チップなどの分野におけるターゲット及びボンディング応用の国内空白を埋め、海外から輸入される高純度ターゲットの国産化代替を実現することを目指しています。
ブロードコムのグローバルサプライチェーンに正式に組み込まれ、AlSc ターゲットの供給に参加しているほか、スカイワークスにもターゲットを供給し、アップルチップの製造に使用されています。
30 件以上の知的財産権を保有しており、そのうち発明特許は 3 件です。SGS が発行する ISO9001 品質マネジメントシステム認証、ISO14001 環境マネジメントシステム認証、ハイテク企業認定、BOE(京東方)サプライヤー認証、日本車載電子システム認証、及び島津製作所グローバルサプライチェーンシステム認証を相次いで取得しました。
2017 年に蘇州工業園区リーディングエンタープライズの称号を受賞しました。10 年連続で、アプライドマテリアルズ、ブロードコム、スカイワークス、京セラ、島津製作所、キオクシアなど 10 社以上の世界 500 強の半導体最終顧客に高性能・高純度材料を提供してきました。
世界のハイエンドスパッタリングターゲット分野において、顧客が最も信頼し選択する長期的な戦略パートナーとなること。
コア技術の難関突破に注力し、極めて信頼性の高いハイエンドスパッタリングターゲットと材料ソリューションを提供し、顧客と共に産業の未来を築き上げること。
果敢に前進、革新的に開拓